使用雙晶線性陣列(DLA)探頭檢測(cè)小直徑奧氏體鋼管

小直徑管道的檢測(cè)

應(yīng)用:

標(biāo)準(zhǔn)的線性橫波探頭不能對(duì)薄壁小直徑奧氏體鋼管道進(jìn)行檢測(cè)。

問題:

標(biāo)準(zhǔn)的線性橫波探頭不能充分滿足檢測(cè)小直徑管道的要求。薄壁小直徑焊接管道的聲學(xué)特性,對(duì)雙晶線性陣列探頭提出了獨(dú)特的要求。為了確保聚焦現(xiàn)象出現(xiàn)在預(yù)期的區(qū)域,需要為每種直徑使用一個(gè)不同的楔塊屋頂角。

解決方案:

為了滿足獲得不同屋頂角的需要,奧林巴斯創(chuàng)建了一種裝配在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)外殼中,且具有多種不同屋頂角的雙晶線性陣列探頭。這種探頭可以與隨COBRA小直徑管道焊縫掃查器附送的套裝中的不同楔塊安裝在一起(這些楔塊可用于檢測(cè)外徑從1英寸到4.5英寸的管道),并可與OmniScan SX探傷儀配套使用,完成檢測(cè)。這種解決方案可以在噪聲多或衰減性強(qiáng)的材料中檢測(cè)到缺陷,而線性橫波探頭則無法做到這點(diǎn)。
雙晶線性陣列
訂購(gòu)編號(hào)工件編號(hào)說明
Q33011325DL16-12X5-A25-P-2.5-OM標(biāo)準(zhǔn)相控陣探頭,5 MHz,16晶片雙陣列,12 × 5毫米總活動(dòng)孔徑,0.75毫米晶片間距,5毫米晶片高度,A25外殼類型,聲阻抗與Rexolite匹配,PVC護(hù)套,帶2.5米長(zhǎng)的線纜,1個(gè)OmniScan連接器。
Q7201159SA25-DN70L-Kit1個(gè)SA25-DN70L平面楔塊和9個(gè)SA25-DN70L曲面楔塊,可以檢測(cè)外徑從0.84英寸到4.5英寸的額定尺寸的管道(NPS)。提供IH選項(xiàng)(充水孔和掃查器安裝孔)。適用于A25雙晶陣列探頭。重要事項(xiàng):使用這種解決方案不能在OmniScan探傷儀中創(chuàng)建用于OmniScan的聚焦法則;這種解決方案的聚焦法則必須要使用NDT SetupBuilder(也可以使用TomoView)創(chuàng)建。這種解決方案在使用COBRA掃查器時(shí),會(huì)增加所需的最小空間高度。
U8750063COBRA-HALF單側(cè)COBRA掃查器套裝,用于檢測(cè)外徑從0.84英寸到4.5英寸的管道,使用1個(gè)帶有充水部件的探頭,及設(shè)置模板。帶有1個(gè)LEMO連接器的2.5米長(zhǎng)編碼器線纜,與OmniScan MX2OmniScan SX儀器相兼容。未包含的部件:楔塊和探頭。
Q1000036OMNISXPA1664PR-A25-SA25OmniScan SX和A25 COBRA掃查器DLA優(yōu)惠套裝。包含OmniScan SX便攜式16:64PR相控陣采集儀器(包含1個(gè)常規(guī)超聲通道),帶有AC適配器、電池、小型便攜箱、SD卡、USB閃存驅(qū)動(dòng)盤、2個(gè)防眩光屏幕保護(hù)膜、硬皮《用戶手冊(cè)》、包含《OmniScan軟件用戶手冊(cè)》在內(nèi)的USB存儲(chǔ)盤、1年質(zhì)保。還包含以下項(xiàng)目:裝有OmniPC和NDT SetupBuilder (OMNIPC-A)的OmniPC HASP存儲(chǔ)盤;單側(cè)COBRA掃查器套裝,用于檢測(cè)外徑從0.84英寸到4.5英寸的管道(COBRA-HALF);5 MHz,16晶片雙晶線性陣列探頭,用于COBRA掃查器的A25外殼(5DL16-12X5-A25- P-2.5-OM);A25系列楔塊套裝,包含1個(gè)平面楔塊和9個(gè)曲面楔塊(SA25-DN70L-KIT);ES BeamTool版本8的HardLock(HASP存儲(chǔ)盤)套裝,用于PA技術(shù)開發(fā)(SOFT-ESBEAM8HL)。

設(shè)置

設(shè)置解決方案
  1. 根據(jù)所要檢測(cè)的管道外徑,選擇楔塊和法則文件。
  2. 耦合探頭和楔塊。
  3. 加載用于特定聚焦深度和外壁直徑的法則文件(隨每個(gè)探頭提供一個(gè)裝有高級(jí)計(jì)算器設(shè)置和法則文件的USB存儲(chǔ)盤。)
  4. 設(shè)置用于檢測(cè)的工件和焊縫參數(shù)。
  5. 使用同一種基本材料校準(zhǔn)內(nèi)壁刻槽和外壁刻槽:
    • 手動(dòng)調(diào)整楔塊的延遲值(一般來說,約0.6μs就已經(jīng)足夠)。
    • 使用具有所需的步進(jìn)偏移的反射體,在OmniScan向?qū)е型瓿蓛牲c(diǎn)靈敏度校準(zhǔn)。

設(shè)置解決方案
結(jié)果應(yīng)該是在所測(cè)焊縫的中線上出現(xiàn)兩個(gè)反射體的峰值信號(hào)。
結(jié)果應(yīng)該是在所測(cè)焊縫的中線上出現(xiàn)兩個(gè)反射體的峰值信號(hào)。結(jié)果應(yīng)該是在所測(cè)焊縫的中線上出現(xiàn)兩個(gè)反射體的峰值信號(hào)。
下面的幾個(gè)示意圖表明在使用縱波雙晶線性陣列探頭進(jìn)行檢測(cè)時(shí),聲束可能在材料中傳播的路徑。如果正確地設(shè)置了閘門,閘門A將顯示圖1與圖2中聲束以縱波壓縮聲速傳播的路徑,并在適當(dāng)?shù)捏w積位置上繪制焊縫的疊加圖形。閘門B中會(huì)顯示圖3和圖4的情況,至少會(huì)包含1個(gè)橫波半跨,而且即使這個(gè)半跨沒有被正確繪制,對(duì)于缺陷探測(cè)和長(zhǎng)度定量來說,還是很有用處。
結(jié)果應(yīng)該是在所測(cè)焊縫的中線上出現(xiàn)兩個(gè)反射體的峰值信號(hào)。

結(jié)果:

我們使用校準(zhǔn)過的設(shè)置進(jìn)行掃查,并記錄下檢測(cè)數(shù)據(jù)。我們發(fā)現(xiàn)閘門A記錄了焊縫的幾何形狀,以及來自管道4個(gè)缺陷的信號(hào)響應(yīng)。將C掃描改為顯示閘門B后,我們?cè)谟^察改變了模式的信號(hào)時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn),可以非常容易地辨別出在掃查軸方向上不同位置的缺陷。
結(jié)果
接下來,我們觀察一下A-C-R-S視圖中的每個(gè)缺陷。我們可以在這個(gè)視圖中看到掃查軸方向上的每個(gè)缺陷信號(hào)指示、光標(biāo)所在的A掃描,以及缺陷指示信號(hào)被定位*在焊縫中的R/S掃描。我們觀察閘門A中的數(shù)據(jù),以核查使用這些數(shù)據(jù)所繪制的圖像是否正確,同時(shí)要記住改變了信號(hào)模式后,更多的缺陷指示會(huì)出現(xiàn)在視圖中。
*只有在直接縱波穿出了閘門A的閾限時(shí),缺陷指示的位置才會(huì)是正確的。
缺陷1是焊縫中線上的裂縫,可以在閘門A和閘門B中探測(cè)到這個(gè)缺陷。我們可以在正對(duì)著焊根圖形上方的焊縫體積中觀察到這個(gè)正確繪制的焊縫中線上的裂縫。此外,還有一個(gè)在模式轉(zhuǎn)換后出現(xiàn)的信號(hào),這個(gè)信號(hào)所在的位置不準(zhǔn)確,但是對(duì)于缺陷探測(cè)以及定量缺陷在掃查軸方向上的長(zhǎng)度卻非常有用。
缺陷1缺陷1
缺陷2是焊縫中線上的另一個(gè)裂縫,通過轉(zhuǎn)換信號(hào)的模式,可以清晰地探測(cè)到這個(gè)缺陷,但是其在直接縱波上的信號(hào)卻顯得非常微弱。這里,我們可以看到位于焊縫中心的這個(gè)缺陷的波幅顯示為23.5%。
缺陷2缺陷2
缺陷3是一個(gè)沿著焊縫坡口方向伸展的外側(cè)疲勞裂縫。缺陷3的指示信號(hào)非常清晰地顯示在經(jīng)過模式轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)圖形中,但是在直接縱波掃描中,其波幅卻只有19.6%。
缺陷3缺陷3
缺陷4是一個(gè)沿著焊根方向伸展的內(nèi)側(cè)疲勞裂縫。 這個(gè)缺陷正好顯示在縱波信號(hào)的第二個(gè)半跨上,而且被準(zhǔn)確地繪制在焊縫疊加圖形上。
缺陷4缺陷4

結(jié)語

A25雙晶線性探頭可以檢測(cè)薄壁小直徑奧氏體管道的焊縫。使用定位閘門顯示所有模式的信號(hào),可以確保有效探測(cè)到缺陷,并對(duì)缺陷的長(zhǎng)度進(jìn)行準(zhǔn)確的定量。要成功完成檢測(cè),深入了解回波的動(dòng)態(tài)變化、雙晶線性信號(hào)模式,以及探頭校準(zhǔn)等信息,至關(guān)重要。